大摩半导体设备股最新评级出炉:应用材料(AMAT.US)、泛林集团(LRCX.US)获上调,科磊(KLAC.US)遭下调
摩根士丹利在修订2026年晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment,简称WFE)市场预测的同时,对三只核心半导体设备股的评级做出调整:将应用材料(Applied Materials,AMAT.US)评级上调至“增持”(Overweight),将泛林
摩根士丹利在修订2026年晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment,简称WFE)市场预测的同时,对三只核心半导体设备股的评级做出调整:将应用材料(Applied Materials,AMAT.US)评级上调至“增持”(Overweight),将泛林
早盘半导体设备股大面积高开,长川科技20cm一字涨停,华峰测控、精智达、京仪装备、大族激光、金海通、芯碁微装等跟涨。消息面上,长川科技发布2025年前三季度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长131.39%至145.38%。(科股宝播报)
受益于人工智能的迅猛发展和下游手机、VR、AR、AI眼镜等消费端需求的增长,资金扎堆涌入半导体,板块也持续大涨,9月5日以来半导体指数最大涨幅超21%,半导体设备指数最大涨幅超23%。
截至前一交易日,半导体设备ETF近一周涨幅6.56%,近一月涨幅26.63%,近三月涨幅45.32%,近六月涨幅33.38%,近一年涨幅113.25%,过往表现突出。
兄弟们,别被 “半导体设备” 这几个字唬住!今天咱们不聊复杂的晶圆制程、不画精密的设备图纸,就把它当成 “芯片工厂的特种兵装备”—— 谁能造出别人卡不了脖子、工厂用着顺手、还能撑起中国 “芯” 的装备,谁就能在国产替代的赛道上领先。
中信证券发布研报称,预计,至少以下三方面的技术趋势将推动刻蚀设备的用量和重要性提升:(1)光刻多重图案化路线的采用,(2)三维堆叠存储和近存计算需求,(3)底层晶体管结构升级。长期看,半导体设备国产化方向明确。短期来看, 2025年国内半导体晶圆厂投资表现相对
要说半导体设备圈的“常青树”,应用材料绝对算一个,1967年就开张的老厂子,搁现在都50多岁了,市值还在千亿美金往上蹦跶。
美国的应用材料(AMAT),作为半导体设备领域的老大哥,成立快60年了,市值还稳在千亿美元以上,这会儿却没沾上AI的光,这事儿挺让人纳闷的,今天就来扒扒它到底咋回事。
近日,据CINNO IC Research最新统计数据显示,2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10的营收合计超过640亿美元,同比大幅增长约24%,显示出半导体设备行业的强劲复苏势头。
半导体设备ETF前十大权重股中,北方华创涨0.05%,中微公司涨1.23%,中芯国际涨1.03%,海光信息跌1.51%,寒武纪-U跌2.53%,华海清科涨2.91%,南大光电涨0.89%,拓荆科技跌0.63%,长川科技涨0.2%,中科飞测跌0.33%。
CINNO·IC Research数据显示,2025年上半年全球前十大半导体设备制造商总营收超过640亿美元,同比增长约24%。
9月18日,三大股指开盘后上扬,盘面上半导体延续强势行情,GPU、光刻机、光芯片、先进封装等概念全线上涨。相关ETF中,半导体设备ETF早盘高开高走,截至发稿涨幅扩大至7.13%,成交额近2亿元。
半导体设备位于半导体产业的上游,主要包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备,是发展半导体产业的重要支柱。
半导体设备是指在半导体制造过程中使用的各种设备和工具,包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备(PVD、CVD)、晶圆清洗设备、离子注入机、化学机械抛光机、测试机、探针台、分选机等。
近期,《新闻联播》节目报道了“中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效”,其中就披露了阿里旗下平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片,其各项主要参数指标均超越了英伟达A800,与H20相当。
东京电子、尼康这些日本大厂的产品全在名单上。管制从7月23日开始生效,出口到中国这样的国家得先申请许可证,名义上不针对42个友好国家,但大家心知肚明,主要就是冲着中国来的。
CINNO • IC Research统计数据显示,2025年上半年全球半导体设备商半导体业务Top10营收合计超640亿美元,同比增长约24%。1H25全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同,前五排名无变化,荷兰公司阿斯麦(A
新凯来(SiCarrier)成立于2021年,是深圳国资委通过深圳市重大产业投资集团全资控股的半导体设备企业。尽管成立仅四年,但其核心团队70%来自华为“星光工程部”及2012实验室,承接了华为被制裁前的“玄武计划”技术积累,具备深厚的芯片制造研发基因。公司定
CINNO • IC Research统计数据表明,2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元,同比增长约24%。上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同,前五排名无变化,荷兰公司阿斯麦(
本项目拟在辽宁省沈阳市浑南区新建产业化基地,包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等,并引入先进的生产配套软硬件,打造规模化、智能化、数字化的高端半导体设备产业化基地。